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　　芯片是中美贸易战关键之一ღ✿✿◈✿，中国力求半导体供应链自给自足播狗ღ✿✿◈✿。 路透社周二（30日）报导ღ✿✿◈✿，3名知情人士透露ღ✿✿◈✿，中方近日开始要求境内芯片制造商增加产能时必须使用50%的国产设备播狗ღ✿✿◈✿。 虽非明文规定ღ✿✿◈✿，但近几个月来制造商申请兴建或扩建厂房时ღ✿✿◈✿，政府部门已告知必须出具采购招标证明半数设备为中国制ღ✿✿◈✿。路透社指出ღ✿✿◈✿，这是中国为了摆脱依赖外国技术而采取的最重要措施之一ღ✿✿◈✿。 2023年美国针对技术出口至中国大陆设限ღ✿✿◈✿，甚至禁止向中国输出先进AI芯片与半导体设备ღ✿✿◈✿，中国因而加速推动供应链自给自足ღ✿✿◈✿。 受这项50%规定影响ღ✿✿◈✿，在部分仍可选购美国ღ✿✿◈✿、日本ღ✿✿◈✿、

　　ASML 是一家荷兰巨头ღ✿✿◈✿，几乎垄断了先进人工智能芯片所必需的极紫外 （EUV） 光刻机ღ✿✿◈✿，它处于有利地位ღ✿✿◈✿，可以利用数据中心的激增ღ✿✿◈✿。然而ღ✿✿◈✿，由于 2026 年增长不确定的警告ღ✿✿◈✿，其股价在过去一年中仅上涨了 11%ღ✿✿◈✿，表现落后于同行ღ✿✿◈✿。核心问题ღ✿✿◈✿：依赖少数主要客户ღ✿✿◈✿，其中以控制先进芯片生产的台积电（台积电）为主播狗ღ✿✿◈✿。ASML 依靠芯片制造商之间的竞争而蓬勃发展bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿，这些竞争刺激了设备升级ღ✿✿◈✿，但台积电的领先优势扼杀了这种动力ღ✿✿◈✿。ASML 的最新创新高数值孔径 （High NA） EUV 机器每台成本超过 4 亿美元ღ✿✿◈✿，承诺为更小ღ✿✿◈✿、更高效的

　　芯片市场研究公司Cinno的一份报告显示海报印刷ღ✿✿◈✿！ღ✿✿◈✿，2025年上半年中国半导体产业投资总额为4550亿元人民币（633亿美元）ღ✿✿◈✿，同比下降9.8%bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿。相比之下ღ✿✿◈✿，半导体设备的投资比去年同期激增了53%以上ღ✿✿◈✿，凸显了该国在建立自给自足供应链方面的努力ღ✿✿◈✿。晶圆制造占半导体投资的最大份额ღ✿✿◈✿，达到 51%ღ✿✿◈✿。晶圆是高度纯化硅的薄盘BETVLCTOR伟德ღ✿✿◈✿！ღ✿✿◈✿，是芯片生产的基础ღ✿✿◈✿，提供光滑ღ✿✿◈✿、清洁的表面ღ✿✿◈✿，通过一系列精确的工艺构建复杂的电子电路ღ✿✿◈✿。电路完成后ღ✿✿◈✿，晶圆被切成用于智能手机ღ✿✿◈✿、计算机和其他电子产品等设备的单个芯片ღ✿✿◈✿。在剩余的投资中bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿，近 19% 用于芯片设计ღ✿✿◈✿，而 9% 用

　　2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元ღ✿✿◈✿，预计到2034年将达到2105.8亿美元左右ღ✿✿◈✿，2025年至2034年复合年增长率为6.85%ღ✿✿◈✿。到 2024 年ღ✿✿◈✿，北美市场规模将超过 510.2 亿美元ღ✿✿◈✿，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张ღ✿✿◈✿。市场规模将超过 510.2 亿美元ღ✿✿◈✿，并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张ღ✿✿◈✿。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元ღ✿✿◈✿，预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元ღ✿✿◈✿，2025年至2034年复合年增长率为6.

　　美国总统特朗普（Donald Trump）不断喊话要对半导体课关税ღ✿✿◈✿，但迄今仍未正式宣布ღ✿✿◈✿。 总统赖清德接受《日经新闻》专访表示ღ✿✿◈✿，台积电基于顾客要求ღ✿✿◈✿，已承诺要去美国投资bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿，相信台积电的产业链也会跟着过去ღ✿✿◈✿，这些都是具体的行动ღ✿✿◈✿，与关税无关; 如果美国对台湾采取《232条款》措施ღ✿✿◈✿，对芯片或相关产业课征关税的话伟德ღ✿✿◈✿，ღ✿✿◈✿，反而不利中国台湾半导体产业或资通讯产业到美国投资ღ✿✿◈✿。中国继称霸LCD面板后ღ✿✿◈✿，也开始加速挺进OLED领域ღ✿✿◈✿。 日前中国政府推动的「旧换新」政策ღ✿✿◈✿，促使手机市场活络ღ✿✿◈✿，当地手机品牌积极布局折叠式手机ღ✿✿◈✿，同步加快OLED面板崛

　　据联电（UMC）官网消息ღ✿✿◈✿，5月21日播狗ღ✿✿◈✿，联电在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼ღ✿✿◈✿，首批设备到厂台历印刷ღ✿✿◈✿，ღ✿✿◈✿，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑播狗ღ✿✿◈✿。据悉ღ✿✿◈✿，联电曾表示新加坡Fab12i P3旨在成为新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一ღ✿✿◈✿，提供22/28nm制程ღ✿✿◈✿，以支持5Gღ✿✿◈✿、物联网和车用电子等领域需求bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿，总投资金额为50亿美元bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿。据了解ღ✿✿◈✿，联电早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3厂的扩建计划ღ✿✿◈✿。当时消息称ღ✿✿◈✿，新厂第一期月产能规划30,000片晶圆bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿，2024年底开始量产ღ✿✿◈✿，后又在2022年底称ღ✿✿◈✿，在过程中因缺工缺料及

　　据多方媒体报道ღ✿✿◈✿，近日ღ✿✿◈✿，中国台湾地区花莲县发生多次地震ღ✿✿◈✿，其中最大震级为7.3级ღ✿✿◈✿。对于地震所造成影响画册印刷ღ✿✿◈✿，ღ✿✿◈✿，台积电对媒体表示ღ✿✿◈✿，台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常ღ✿✿◈✿，为确保人员安全ღ✿✿◈✿，据公司内部程序启动相关预防措施ღ✿✿◈✿，部分厂区在第一时间进行疏散ღ✿✿◈✿，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位ღ✿✿◈✿。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产ღ✿✿◈✿，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损播狗ღ✿✿◈✿。台积电还表示ღ✿✿◈✿，在地震发生后10小时内ღ✿✿◈✿，晶圆厂设备的复原率已超过70%ღ✿✿◈✿，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％ღ✿✿◈✿。目前正与客户保持密切沟通ღ✿✿◈✿，

　　近日ღ✿✿◈✿，SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出ღ✿✿◈✿，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求ღ✿✿◈✿，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元ღ✿✿◈✿，到2027年将达到1370亿美元的历史新高ღ✿✿◈✿。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元ღ✿✿◈✿，2026年将成长12%至1305亿美元ღ✿✿◈✿，将在2027年创下历史新高ღ✿✿◈✿。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manoch

　　芯思想研究院（ChipInsights）对美国19家主要半导体公司（13家芯片公司ღ✿✿◈✿、3家EDA公司ღ✿✿◈✿、3家设备公司）营收进行了梳理和分析ღ✿✿◈✿，现将有关情况整理如下ღ✿✿◈✿。美国13家主要芯片公司2023财年整体营收为2854亿美元ღ✿✿◈✿，与2022财年2850亿美元基本持平ღ✿✿◈✿。13家主要芯片公司中ღ✿✿◈✿，有9家公司的营收出现负增长ღ✿✿◈✿，美光营收下滑50%ღ✿✿◈✿，威讯下滑23%ღ✿✿◈✿，高通下滑19%ღ✿✿◈✿，英特尔营收下滑14%ღ✿✿◈✿；2023财年营收与2022财年基本持平播狗ღ✿✿◈✿，得益于英伟达ღ✿✿◈✿，2023财年英伟达受益AI芯片的出货ღ✿✿◈✿，营收暴增126%ღ✿✿◈✿，突破600亿美元大关

　　ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川县茅崎市ღ✿✿◈✿、社长 原 泰博）推出一款追求高自动化及精简操作的「PHI GENESIS」全新多功能扫描式 X 射线光电子能谱分析仪（XPSღ✿✿◈✿：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）ღ✿✿◈✿。扫描式 X 射线光电子能谱分析仪「PHI GENESIS」外观【背景】带动全球产业链的全固态电池ღ✿✿◈✿、先进半导体和光触媒等先端应用领域ღ✿✿◈✿，都大量使用不同的複合材料ღ✿✿◈✿，在

　　介绍在迎接2020及下一个10年之际,我们就医疗领域的科技与设备发展做了展望ღ✿✿◈✿。我认为,有6大领域将迎来重要发展及突破ღ✿✿◈✿。

　　作者/李丹 赛迪顾问 集成电路产业研究中心高级分析师 （北京 100048）摘要ღ✿✿◈✿：分析了CMP设备技术ღ✿✿◈✿、设备供应商及投资要点ღ✿✿◈✿。关键词ღ✿✿◈✿：CMPღ✿✿◈✿；设备ღ✿✿◈✿；投资 1 CMP设备技术概况 1.1 CMP工艺技术发展进程 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishingღ✿✿◈✿，CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出ღ✿✿◈✿，该技术最初是用于

　　根据SEMI的全球半导体设备市场（仅新设备）报告ღ✿✿◈✿，2013年全球半导体设备市场初步统计数字为320亿美元ღ✿✿◈✿，较2012年下降了13.3%ღ✿✿◈✿。其中ღ✿✿◈✿，前段晶圆制造设备作为......

　　国际半导体产业协会SEMI报告ღ✿✿◈✿，全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元历史新高ღ✿✿◈✿。 该数据现已在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中提供bv伟德官方网站ღ✿✿◈✿。

　　可供企业在生产中长期使用ღ✿✿◈✿，并在反复使用中基本保持 原有实物形态和功能的劳动资料和物质资料的总称ღ✿✿◈✿。设备有厨房设备ღ✿✿◈✿、环保设备ღ✿✿◈✿、视听设备ღ✿✿◈✿、洗衣房设备伟德BVღ✿✿◈✿，ღ✿✿◈✿、干洗店设备ღ✿✿◈✿、医疗设备ღ✿✿◈✿、机电设备ღ✿✿◈✿、洗涤设备ღ✿✿◈✿、二手设备转让ღ✿✿◈✿、涂装设备等ღ✿✿◈✿。 目录 1 特种设备 2 设备备件 3 设备更新 4 设备评价 5 涂漆设备 6 烘干设备 设备-特种设备 特种设备ღ✿✿◈✿：是指涉及生命安全ღ✿✿◈✿、危险性较 [查看详细]

　　DFP 数据转发协议应用实例 7.使用 DLS1x 与 VSxxx 设备的 LoRA 匹配